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    探索创新(xīn),共筑未来 —— 武汉芯(xīn)源半导体邀(yāo)您共赴2024年慕(mù)尼黑上海电子展

    发布(bù)时间:2024-06-25 发(fā)布者:武汉米兰官方web站和芯源半导体 内(nèi)容(róng)来源(yuán):武(wǔ)汉米兰官方web站和芯源半导体有限公(gōng)司

    2024慕尼黑上海电子(zǐ)展(zhǎn)(electronica China)将于7月8-10日在(zài)上海新(xīn)国(guó)际博览中心举(jǔ)办,全(quán)面展示从半导(dǎo)体到物联网(wǎng)技术的(de)电子产(chǎn)品和(hé)解决(jué)方案,涉及电动车、汽车电子、三代半、嵌入式系统(tǒng)、人工智能与算力、工业物联网、储能、智(zhì)能制造(zào)、医疗电子、连(lián)接(jiē)器与线束(shù)、电机驱动(dòng)等热门(mén)应用(yòng)市场与高速发展行业,推(tuī)动中国电(diàn)子产(chǎn)业的共同成长(zhǎng)与繁荣。

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