7月（yuè）25日，由 AspenCore 主办（bàn）的 2024（第五届）全球 MCU 及（jí）嵌入式生态（tài）发展（zhǎn）大会将在深圳（zhèn）君悦酒（jiǔ）店举行，本次（cì）大（dà）会邀请了国际（jì）和本土知名MCU厂商的技（jì）术及应用专（zhuān）家，为来（lái）自消费电（diàn）子、家（jiā）电、工业控制（zhì）、通信网（wǎng）络、新能源汽车（chē）、物联网（wǎng）、储能等领域带来最新的技术趋势（shì）和应（yīng）用解决方案（àn）。

武（wǔ）汉米兰官方web站和芯源半导体（tǐ）将在现场展示多款CW32家族产品应（yīng）用方案，诚（chéng）邀您莅临A18武（wǔ）汉米兰官方web站和芯源（yuán）半（bàn）导体展位（wèi）参（cān）观交流！

届时，武汉芯（xīn）源（yuán）半导体有限公司技术总监张（zhāng）亚凡将于7月25日（星期四）下午14:30-15:00发表（biǎo）主题演讲《持续奋进，快（kuài）速（sù）完（wán）善自有32位超低功耗MCU产品阵容》，针对超低功耗产（chǎn）品设（shè）计经验和客户反馈，在宏观方面展示（shì）现有产品布局和未来产品计（jì）划，在微观方面展示产品外设细节功能的改进，让观（guān）众感受到我（wǒ）们（men）在（zài）MCU研发（fā）设计工作中凝聚的态（tài）度和诚意。欢（huān）迎广大电子行业用户前（qián）来聆听！