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    HISTORY

    发展(zhǎn)历(lì)程

    2024年

    ▪ 超低(dī)功耗M0+系列(liè)CW32L010量产

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之(zhī)

    “年度潜力IC设计公司”

    ▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国产品牌企业”

    ▪ 荣获2024年度硬核(hé)中国芯

    “硬(yìng)核MCU芯片奖”和(hé)“卓越成长表现企业奖”

    ▪ 荣获电子发烧(shāo)友(yǒu)“IoT最具潜力企(qǐ)业奖”


    2023年

    ▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)

    ▪ 首(shǒu)款车规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测试考核

    CW品牌LOGO全新(xīn)升级

    ▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片奖”

    2022年

    ▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量产(chǎn)

    ▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产

    ▪ 荣获2022年度硬核中国(guó)芯

    “最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成长表现企(qǐ)业奖”

    2021年

    首款(kuǎn)基于(yú)Cortex-M0+内核(hé)

    自研MCU  CW32F030C8量产

    2020年

    256K/512K位(wèi)EEPROM升级(jí)迭代

    实(shí)现行业最高(gāo)擦写次数500万次

    2019年

    SJ-MOSFET升级(jí)迭(dié)代

    基于2.5代深槽超结工艺

    2018年

    升(shēng)级独立运营的全资子公司(sī)

    武汉(hàn)米兰官方web站和芯源半导体有限公司

    专注设计开发自主(zhǔ)知(zhī)识产权半导体器件

    2016年

    SJ-MOSFET量产(chǎn)

    串行EEPROM量产

    2015年

    半(bàn)导体事业(yè)部成立

    研发销售自有产(chǎn)品

    2011年

    力源信(xìn)息上(shàng)市

    股票代码:300184

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