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HISTORY
发展(zhǎn)历(lì)程
2024年
▪ 超低(dī)功耗M0+系列(liè)CW32L010量产
▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之(zhī)
“年度潜力IC设计公司”
▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国产品牌企业”
▪ 荣获2024年度硬核(hé)中国芯
“硬(yìng)核MCU芯片奖”和(hé)“卓越成长表现企业奖”
▪ 荣获电子发烧(shāo)友(yǒu)“IoT最具潜力企(qǐ)业奖”
2023年
▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)
▪ 首(shǒu)款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测试考核
▪ CW品牌LOGO全新(xīn)升级
▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量产(chǎn)
▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年度硬核中国(guó)芯
“最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成长表现企(qǐ)业奖”
2021年
首款(kuǎn)基于(yú)Cortex-M0+内核(hé)
自研MCU CW32F030C8量产
2020年
256K/512K位(wèi)EEPROM升级(jí)迭代
实(shí)现行业最高(gāo)擦写次数500万次
2019年
SJ-MOSFET升级(jí)迭(dié)代
基于2.5代深槽超结工艺
2018年
升(shēng)级独立运营的全资子公司(sī)
武汉(hàn)米兰官方web站和芯源半导体有限公司
专注设计开发自主(zhǔ)知(zhī)识产权半导体器件
2016年
SJ-MOSFET量产(chǎn)
串行EEPROM量产
2015年
半(bàn)导体事业(yè)部成立
研发销售自有产(chǎn)品
2011年
力源信(xìn)息上(shàng)市
股票代码:300184
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新(xīn)闻资(zī)讯
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